證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示兆易創新（603986）新獲得一項發明專利授權，專利名為“一種裸片和一種晶硅圓片”，專利申請號為CN201811086151.8，授權日為2025年6月3日。

專利摘要：本發明實施例公開了一種裸片和一種晶硅圓片。所述裸片包括：設置于裸片的頂層金屬上且分別與裸片的不同的功能測試孔相連的至少兩個冗余測試孔；其中，任意兩個冗余測試孔的間距大于與其相連的兩個功能測試孔的間距，冗余測試孔用于替代與其連接的功能測試孔與裸片所對應的測試針卡相連。本發明實施例的技術方案解決了現有技術中由于裸片中的功能測試孔間距較小，導致測試針卡制作難度大和制作成本高的技術缺陷，通過在裸片上增設孔距較大的冗余測試孔，使得測試針卡中的測試針的間距得以加大，由此降低了測試針卡的制作難度，進而降低了測試針卡的制作成本。

今年以來兆易創新新獲得專利授權24個，較去年同期減少了54.72%。結合公司2024年年報財務數據，2024年公司在研發方面投入了11.22億元，同比增13.38%。

數據來源：天眼查APP

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