據(jù)行家說產(chǎn)研中心《LED 產(chǎn)業(yè)季度分析報告Q1（2025）》，2025年預計LED顯示呈現(xiàn)多元技術競技局面。直顯方面，LED顯示產(chǎn)業(yè)的關注點重點集中在COB與MiP技術的推進。行家說Research認為，Mini COB在2025年有望進一步成長，預計COB產(chǎn)值接近60億，可見COB發(fā)展進入穩(wěn)步爬升期。在這場技術角逐的浪潮中，強力巨彩緊跟行業(yè)趨勢，憑借其植根于行業(yè)多年的LED顯示屏研發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)驗，推出谷亞奕境YK系列COB新品，助力行業(yè)高質(zhì)發(fā)展。

COB（chip－on－board）即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術的封裝方式，具體是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接，并用膠水將芯片進行覆膜。強力巨彩谷亞奕境YK系列采用先進的倒裝COB技術，相較于傳統(tǒng)的封裝方式，倒裝COB技術能夠顯著減少摩爾紋和反光現(xiàn)象，從而呈現(xiàn)出更加細膩、清晰的畫面效果。

在畫質(zhì)表現(xiàn)方面，強力巨彩谷亞奕境YK系列具備高清、高亮的特點，即使在明亮環(huán)境下也能呈現(xiàn)出細膩、清晰的畫面效果。除了畫質(zhì)方面的提升，倒裝COB技術還具備出色的散熱性能。在室內(nèi)顯示環(huán)境中，由于溫度敏感，顯示屏的散熱性能往往成為制約其性能發(fā)揮的關鍵因素。而強力巨彩谷亞奕境YK系列COB新品通過采用先進的散熱設計，有效降低顯示屏的工作溫度，減少熱量對顯示效果的影響，帶來節(jié)能、且性能更加穩(wěn)定的優(yōu)勢。

在當下LED顯示技術快速發(fā)展的時代，強力巨彩秉持“用戶至上，美麗顯示，以普及LED大顯示為己任”的企業(yè)使命，為用戶提供更優(yōu)質(zhì)的LED顯示產(chǎn)品選擇。隨著行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，強力巨彩將繼續(xù)依托科技創(chuàng)新，推出更多優(yōu)秀產(chǎn)品，在LED顯示領域書寫新的篇章，推動行業(yè)不斷向前邁進。