6月4日消息，博通（Broadcom）宣布正式交付其最新一代數(shù)據(jù)中心交換機芯片Tomahawk 6。據(jù)介紹，該芯片單芯片交換容量為102.4Tbps，較現(xiàn)有以太網(wǎng)交換機帶寬翻倍，并支持超大規(guī)模GPU集群的互聯(lián)需求，單顆芯片即可驅(qū)動多達(dá)10萬張GPU協(xié)同工作。

據(jù)稱，Tomahawk 6專為AI時代設(shè)計，其帶寬理論峰值達(dá)102Tbps，相當(dāng)于每秒處理2.5萬部4K電影，較前代Tomahawk 5芯片實現(xiàn)6倍吞吐能力提升；架構(gòu)創(chuàng)新方面，其支持100G/200G SerDes接口及共封裝光學(xué)模塊（CPO），兼容超大規(guī)模AI網(wǎng)絡(luò)運營商的定制化需求。

據(jù)博通核心交換業(yè)務(wù)高級副總裁Ram Velaga透露，當(dāng)前AI計算依賴GPU集群，但網(wǎng)絡(luò)傳輸效率不足導(dǎo)致GPU利用率普遍低于40%。Tomahawk 6通過消除數(shù)據(jù)傳輸瓶頸，使GPU集群的實際算力釋放效率提升至90%以上，為萬億參數(shù)大模型的訓(xùn)練與推理提供基礎(chǔ)支撐。

“這相當(dāng)于為AI算力裝上了超級高速公路。”Velaga比喻道，“未來，單數(shù)據(jù)中心容納百萬張GPU將成為可能。”

盡管制造成本較前代翻倍，但博通稱將通過技術(shù)溢價策略將芯片售價控制在2萬美元以下，并提供批量采購折扣。分析機構(gòu)指出，Tomahawk 6的推出或使AI訓(xùn)練成本降低30%-40%。

此外，博通公司計劃于2025年下半年推出升級版Tomahawk 6 3nm芯片，進(jìn)一步優(yōu)化能效比。同時，博通在AI ASIC領(lǐng)域已積累超過100個7nm/5nm/3nm設(shè)計項目，客戶涵蓋Meta、谷歌、OpenAI等科技巨頭。

受Tomahawk 6量產(chǎn)消息推動，博通股價在財報發(fā)布前48小時內(nèi)上漲3.3%，市值突破1.2萬億美元。摩根大通（小摩）維持其“增持”評級，并預(yù)測博通2025財年數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營收將同比增長65%，AI相關(guān)訂單占比超40%。

【來源：環(huán)球網(wǎng)】