據媒體周五報道，日本半導體新星企業Rapidus正與蘋果、谷歌等數十家科技巨頭展開談判，計劃在2027年實現2納米及以下制程芯片的大規模量產。這一雄心勃勃的規劃或將重塑全球芯片產業格局。

　　2025年，該公司基于IBM授權的2納米GAA晶體管技術已建成試產線。

　　日本經濟產業省已注資35億美元，目標構建“去風險化”供應鏈。

　　除消費電子巨頭外，該公司正與豐田等日系車企洽談車載芯片定制。