今天（5月19日），小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍在個人社交平臺發布消息，小米自主研發設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。

消息傳出后，相關話題迅速引發熱議。不久后，雷軍再次發文，詳談小米的芯片之路。

這是中國大陸地區首次成功實現3nm芯片設計的突破，緊追國際先進水平，填補了大陸地區在先進制程芯片研發設計領域的空白。

2024年，中國集成電路出口額首次突破萬億元大關，從設計、制造到封裝測試，我國半導體產業鏈各個環節都取得了顯著進展，小米突破3nm先進制程設計是我國半導體產業又一個令人振奮的好消息。

據雷軍介紹，小米投入芯片研發歷時十年之久，自2014年就開始探索SoC芯片，遭遇挫折后，轉向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研發。在長期技術探索和積累后，小米于2021年再次啟動SoC芯片研發工作，以“10年投入500億元”的戰略決心，歷時四年打造出玄戒O1。這一重大創新突破，讓小米成為繼蘋果、高通、聯發科后，全球第四家可以自行設計3nm手機SoC芯片的科技企業。

近年來，小米不斷加大科技創新力度，提出“大規模投入底層技術，致力成為全球新一代硬核科技引領者”的新十年目標，并將芯片、AI和OS確定為重點投入的三大技術賽道。據悉，小米近五年研發總投入達1050億元，今年預計研發投入300億元。目前，小米有工程師超過2萬人，其中芯片工程師超2500人。

綜合自雷軍微博、央視新聞

原標題：《十年飲冰，熱血難涼！雷軍發文官宣小米3nm芯片，我國半導體產業迎來突破》

欄目主編：孫欣祺

本文作者：沈佳靈 整合

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