小米官宣自研手機SoC芯片“玄戒O1”，5月下旬發(fā)布

5月15日晚20:30，小米集團創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍通過社交媒體正式宣布，小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC芯片“玄戒O1”，即將在5月下旬發(fā)布。這意味著小米正式加入全球手機自研SoC芯片的行列，成為繼蘋果、三星、華為后，全球第四家擁有自研手機SoC的手機品牌。

SoC芯片是決定手機性能的核心組件 ，集成了CPU、GPU、DSP等多個功能模塊。小米此次推出“玄戒O1”，是其在半導(dǎo)體領(lǐng)域多年持續(xù)投入研發(fā)的成果。早在2014年小米就成立北京松果電子開啟芯片研發(fā)，并于2017年推出首款自研芯片澎湃S1，但后續(xù)因技術(shù)等問題進展緩慢。之后小米通過推出影像芯片澎湃C1、充電管理芯片澎湃P1等小芯片積累經(jīng)驗，如今終于迎來“玄戒O1”。

消息一經(jīng)發(fā)布，迅速引發(fā)網(wǎng)友熱議。有網(wǎng)友激動表示：“小米太牛了，十年磨一劍，期待能打破高通等在芯片市場的壟斷，讓國產(chǎn)手機徹底擺脫‘組裝廠’標(biāo)簽。”還有網(wǎng)友理性分析：“芯片研發(fā)不易，量產(chǎn)、適配等環(huán)節(jié)還有挑戰(zhàn)，希望小米穩(wěn)扎穩(wěn)打，讓玄戒O1性能和穩(wěn)定性都過硬。”也有部分網(wǎng)友關(guān)注搭載機型及價格，猜測小米15S Pro可能首發(fā) ，期待其定價能更親民。

新聞來源：微博雷軍官方賬號發(fā)布內(nèi)容引發(fā)各大科技媒體報道與傳播。