據報道，為了應對臺積電，三星電子半導體研究所已經成立了1nm芯片的工藝研發團隊，并抽調了部分參與過2nm等尖端制程的研發人員加入其中，掉隊的三星準備要搞起彎道超車了。

1nm工藝是三星“夢想中的半導體工藝”，想要成功實現，需要引入全新的技術概念和高數值孔徑極紫外（High-NA EUV）設備?，F在在三星公開的晶圓代工工藝路線圖中，目前下一代的尖端工藝是2027年量產1.4nm，量產1nm則是2029年的目標。而要想實現1nm工藝的難度非常巨大，臺積電自己都在摸索中，所以沒有人敢打包票什么時候能夠成功量產1nm芯片，但三星無疑是這里面最著急的。在內部，三星集團會長李在镕已經多次強調要“延續重視技術的傳統”，并表示要“以前所未有的技術引領未來”。

在3nm制程爭奪戰中，三星想要另辟蹊徑，拋棄了傳統的FinFET技術，選擇采用更為先進的GAA架構，但GAA的水太深，三星沒有把握住，導致其良率大打折扣。反觀仍然選擇“老舊”的FinFET技術的臺積電，直接把3nm良率做到了80%以上，直接把三星揍得體無完膚，讓三星失去了巨大的市場份額，甚至使其在2nm制程上也落后于臺積電。臺積電和三星兩大巨頭的商戰，非常形象地演繹了“對手的失誤就是我們的勝利”這句話的精髓。

落后就要挨打，急了的三星必須抓緊搶時機，畢竟任何一個行業都不希望看到有企業一家獨大，當年Intel遙遙領先AMD后就學會了擠牙膏，直到AMD打出了漂亮的翻身仗，才有了廣大玩家臉上的笑容。希望三星和臺積電的這場硬仗，也會迎來“AMD YES！”時刻。