5月22日，雷軍發文：“我們這次發布大芯片，不少人覺得很突然，甚至覺得做大芯片好像很“容易”。只是因為我們一直沒有對外講過，大家不了解。 我們默默干了四年多，花了135億，等到 O1量產后才披露的。其實，這個過程還是非常艱難…… ”
5月19日，雷軍發長文回顧了小米芯片研發過程，據雷軍介紹，小米投入芯片研發歷時十年之久，自2014年就開始探索SoC芯片，遭遇挫折后，轉向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研發。在長期技術探索和積累后，小米于2021年再次啟動SoC芯片研發工作。
20日，小米集團董事長雷軍微博稱，小米玄戒O1，小米自主研發設計的3nm旗艦芯片，已開始大規模量產。
據央視新聞報道，這是中國大陸地區3nm芯片設計的一次突破，緊追國際先進水平。小米將成繼蘋果、高通、聯發科后，全球第四家發布自主研發設計3nm制程手機處理器芯片的企業。
據了解，2020年，小米通過旗下控股的湖北小米長江產業投資基金管理有限公司，開始加速投資中國芯片半導體產業。
公開信息顯示，自2017年成立以來，小米產投共投資了110家芯片半導體與電子相關企業，涵蓋光電芯片、汽車芯片、半導體制造設備等領域。
來源：綜合@雷軍、央視新聞
編輯：王真、胡瑩
出品：荊楚網（湖北日報網）
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